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制作能力
层数1-24层最小完成板厚(2L)0.3mm
最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多层板)0.4mm
最大完成铜厚5OZ最大完成板厚4.0mm
最小基铜厚度1/3OZ最小内层芯板厚度0.1mm
最大基铜厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
纵横比10:1最小孔径公差(PTH)±0.075mm
蚀刻公差±10%最小孔径公差(NPTH)±0.05mm
最小线宽0.075mm(3mil)最小铣板公差±0.10mm
最小线距0.075mm(3mil)最小冲板公差±0.075mm
最小孔径0.20mm最小V-CUT对准公差±0.10mm(4mil)
板翘度≤   0.75%层间对准度±0.05mm(2mil)
阻抗公差±10%图形对位公差±0.075mm(3mil)
孔内铜厚30um最大测试点数测试架:15000
    飞针:1-∞
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
板料FR-4,   高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起



应用领域: 数码

材质: FR4

层数: 4L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 0.25/0.2mm

最小孔径: 0.38mm

表面处理: 沉金

特性: 阻抗控制 + BGA


应用领域: 数码

应用领域: LED

材质: 铝基

层数: 1L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 0.4/0.4mm

最小孔径: 0.3mm

表面处理: 无铅喷锡

特性: 高导热系数



应用领域: LED

应用领域?#21644;?#35759;终端

板?#27169;篎R4

层数:4L

完成铜厚:1/1/1/1OZ

表面处理:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:5mil/4mil


应用领域?#21644;?#35759;终端

mimo天线板


        	
mimo天线板

应用领域: 通信产品

材质: FR4

层数: 4L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 0.2/0.2mm

最小孔径: 0.38mm

表面处理: OSP

特性: 阻抗控制 + BGA


应用领域: 通信产品

应用领域: LED照明

材质: 铝基板

层数: 1L

板厚: 1.5mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 1.5/1.5mm

最小孔径: 3.81mm

表面处理: 无铅喷锡

特性: 铝材导热性好



应用领域: LED照明
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